6451訊芯-KY(2019.04.21)

6451訊芯-KY
為電子通訊與半導體模組封裝測試公司，隸屬鴻海集團，主要營業項目及產品結構有系統級封裝(SiP)、高速光纖收發模組、車用電子模組、感測器等。
前兩年因智慧型手機市場趨於飽和，手機射頻功率放大器（RF PA）封測業務轉弱，加上投入新專案研發，費用大舉支出等因素，營運陷入低潮，但整體來說在2018上半年落底，多角化佈局的效益也逐步顯現，在去年第四季已可見顯著成果，毛利率大幅回升。
未來幾年主力產品有生物辨識模組、5G通訊、高速光纖收發模組等3領域，至於5G手機的PA模組產品預計要到2020需求才會顯現。
另外公司在2017年切入車用電子領域，陸續開發相關車用電子模組，今年在面板級扇出型封裝（FOPLP）發展將是一大重點，而在封裝業務上也持續開發包括覆晶構裝(Flip Chip)、3D堆疊構裝(3D Package)、微機電構裝(MEMS)、環境光源與距離趨近感應器(ALS、PS)等高階封裝製程。
綜觀以上，看好訊芯未來在5G通訊、3D感測、車用電子等應用需求上展現強勁營運動能。