屬特殊利基型IC驗證測試產業，服務包括故障分析 (FA)、可靠度驗證 (RA)、材料分析 (MA)、化學/製程微汙染分析、訊號測試等，建構完整驗證與分析工程平台與全方位服務。
近年積極布局車聯網/電動車驗證平台，在客群上，包括臺灣、大陸與歐美之離散元件、被動元件、車用模組國際廠商。此外，亦成立訊號分析部門，其業務包括HDMI / MHL有線訊號測試、 OTA (Over-the-Air；空中下載技術)無線通訊測試。
2018年跨入MOSFET晶圓後段製程服務，導入背面研磨/背面金屬化(Backside Grinding/ Backside Metallization，BGBM)製程，同時在正面金屬化製程上(FSM)，除了提供濺鍍沉積(Sputtering Deposition)外，亦有化鍍/無電鍍(Chemical / Electro-less Plating)服務，成為台灣少數可一站式的提供化鍍/無電鍍加BGBM製程的企業。
宜特原本看好後續營運展望，2016年一舉擴增2座新廠，產能面積一口氣從3000坪擴展到1.2萬坪，每月折舊攤提約2000萬，但2018年並未如預期，加上中美貿易戰開打，下半年後客戶訂單更趨保守，全年營收雖然創高，但僅微幅增加，遠遠不及預估擴產效益，反而造成營業成本與費用激增，拖累營運大幅由盈轉虧。
展望2019年，目前第一季營收仍未見亮點，但日前宣佈，在IC晶片背面(Backside，簡稱晶背) FIB電路修補技術達7奈米(nm)製程，並通過先進製程客戶肯定。目前（截自4/24）股價低於淨值，可觀察半導體、車用電子等檢測需求在第二季後是否陸續浮現，加上MOSFET後段晶圓製程的接單是否開始放量，或許下半年能迎來浴火重生。
#還是要提醒這檔股票風險的確比較高
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