其實提台郡的時候我就有想過
應該也要連同臻鼎一起講
不過最近有點怠惰...哈哈~
這次講臻鼎的同時
會稍微多做一點補充
4958臻鼎-KY
為鴻海集團旗下PCB廠，主要投資兩家公司：負責生產各類PCB產品的鵬鼎控股(深圳)股份有限公司，包括高密度連接板(HDI )、軟性印刷電路板(FPC )硬式印刷電路板(RPCB )及負責生產半導體相關產品的碁鼎科技秦皇島有限公司，主要生產IC載板。
因為台郡跟臻鼎都是軟板大廠，這邊要特別提一下手機軟板天線材料LCP（液晶高分子）與MPI（常聽到叫做異質PI，異質性聚亞醯胺），材料特性的細節就省略不說，只針對未來5G應用上說明，因為5G頻譜跨幅大，未來在中低頻領域應該由MPI出線（成本上比較划算）而高頻（毫米波）領域則還是要尋求LCP，短期來看兩種材料應該還是並存使用。前幾年iPhone主要是採用LCP，供應商除了日本村田外，台股中當屬嘉聯益（6153）受惠最大，不過生產LCP最大的痛點還是因為技術難度高，導致良率非常不穩定，加上MPI雖在高頻不及LCP，但中低頻表現相當，所以推測2019-2020年MPI應該會稍微佔優勢，但隨著5G進入毫米波領域及LCP生產技術上的優化，未來還是得仰賴LCP，而且不管臻鼎或台郡也都宣布要跨入LCP，所以長期來看LCP還是有其無可取代的地方，生產成本能否下降仍是關鍵。
最後稍微看一下臻鼎營運狀況，其實跟台郡非常的像，上半年都屬於淡季，下半年隨著IPhone拉貨進入旺季，對比非常的強烈，近三年EPS呈現逐年成長趨勢，五月自高檔修正約2成，最近又墊高了上去，安全邊際是否還足夠，就由大家自己判斷了。
工商時報【王賜麟╱台北報導】
回覆刪除2019年被視為5G元年，隨著商轉步入倒數，印刷電路板（PCB）業者看好下半年需求，主要包括基地台在內的基礎建設和相關設備，積極卡位布局。
台灣電路板協會（TPCA）表示，目前5G電路板供應鏈從材料、設備到板廠，皆尚未完全定型，任何一種新材料、新製程都有可能打破既有的供應鏈體系，這也是許多廠商轉型升級的大好機會。
5G基礎建設的總投入，將是4G的兩至三倍，使用的基板材料會是4G的三至五倍，為了滿足高頻高速、大量數據乘載、低耗損等特性，基板材料很大的比例需要升級換代，5G也將帶動網路服務營運商及電信商大幅更新設備來滿足市場，相關供應鏈將從中受惠。
瞄準此商機，PCB業者早已啟動布局，PCB材料之一的銅箔基板（CCL），業者紛紛投資擴產，台燿預計下半年新廠完工，可進行高階材料量產，台光電則在黃石擴產，以就近供應大陸內需市場。
而聯茂選定在江西設廠、擴充產能，預計第三季將先開出30萬張，年底產能目標為60萬張，利基型廠商騰輝電子-KY也表示，部分5G品項將進入收割期，可望對營收獲利有明顯的貢獻。
台郡投資百億 兩岸建新廠
軟板廠台郡第二季於高雄廠、大陸昆山廠兩地動工，投資百億建新廠和倍增產能，鎖定5G高頻無線傳輸、5G材料、5G天線模組技術，同時擴增手機以外的多元領域，期望在未來5G產業中領先勝出。
PCB龍頭臻鼎-KY強調，從中長期策略布局來論，尖端技術是一定要追隨的，策略上將持續精進既有的軟板、硬板、高密度連接板、半導體載板，也拓展到類載板（SLP）、軟硬結合板、COF等，積極建構完整的產品體系，打造PCB界的精品百貨。