主要從事晶圓探針卡及光電半導體自動化設備之生產銷售業務,為亞洲第一大探針卡廠商、全球第一大懸臂式探針卡廠商、全球第四大垂直式探針卡廠商;也是台灣唯一同時出挑揀和測試機台的主要廠商,產品市場包括探針卡測試方案、LED及光電測試解決方案、高低溫測試系統、先進半導體測試解決方案等,服務的產業包括半導體、材料研究、航太(航天)、汽車、光學纖維、電子零組件…等。
半導體製程主要可分成IC設計、晶圓製程(Wafer Fabrication,簡稱Wafer Fab)、晶圓測試(Wafer Probe),及晶圓封裝(Packaging)。探針卡對晶粒實施針測是屬於晶圓測試的一部分,目的在檢測晶粒之電氣特性,若有未達標準者將被標記,並於後段切割作業時被挑出,避免品質不良的晶粒進入封裝階段,一旦這些不良晶粒封裝進入產品,可能會導致整個產品報銷,徒增製造成本。
再來我們看看旺矽近幾年的營運狀況...從營收來看,2018年是創下歷史新高的
2019年Q1看來仍維持強勁的態勢,且EPS達1.15元
獲利能力來看,毛利率均有近40%的水準,預期Q2獲利狀況應略優於Q1
H1之EPS估計落在2.3~2.5元
展望下半年,在貿易戰趨緩且半導體可望復甦的雙重利多下,旺矽應有機會重新迎來成長動能(且半導體重磅指標台積電在前幾日的法說會上也強調看好5G將帶來的景氣榮景)未來在人工智慧(AI)與機器人、5G與物聯網、自駕車與車聯網等應用,將會是嶄新的成長亮點,中長線行情不看淡。